【中美5G角力】聯發科摸清美國禁令前 不敢接華為芯片訂單
發布時間： 2020/06/16 20:45
最後更新： 2020/06/16 20:45
▲ 【中美5G角力】聯發科摸清美國禁令前 不敢接華為芯片訂單
中美5G角力白熱化，美國政府試圖切斷華為的芯片（晶片）供應鏈。日本媒體報道，美國新禁令導致台積電不能再替華為代工生產芯片，華為正尋求替代供應者，方案之一是購買另一台資大廠－－聯發科「現成」5G芯片。但聯發科仍在評估人力資源及法律問題，尚未正式接受華為訂單。
根據美國當局最新禁令，全球企業如利用美國技術或設備，替華為代工生產芯片，必須得到美國官方許可始能出貨，這令台積電很可能無法替華為、及旗下的海思生產芯片。
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華為為此開始商討，擴大向聯發科採購芯片設計，以維持自身產品的市場供給。
據了解，由此聯發科生產的智能手機芯片，並非客製化，即不是接單按客人要求生產，而是現成的標準化芯心，因此可能不受美國禁令影響。
但聯發科對是否接受華為下單，似乎保持審慎態度。聯發科日前發表聲明，指公司一向遵循相關全球貿易法令規定。
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根據日本經濟新聞報道，華為雖計劃向聯發科採購5G手機的芯片，且需求量是以往的3倍。但聯發科仍在評估人力資源及法律適用，尚未正式接受訂單。
日媒：聯發科仍在評估法律適用
一般相信，聯發科要了解的法律適用，即是釐清自己是否也受美國禁令的影響。
同一時間，華為也正在接觸日本企業，想要擴大對外採購芯片。然而，美國仍有可能進一步加強對華為的限制。
報道指出，華為面對的問題是如何因應美國商務部5月15日發布的新版出口限制。美國在新限制中規定，供應商必須向美方申請許可，否則不得使用美國的生產設備及軟體，用來製造華為或海思的設計。
美國商務部2019年5月將華為列入存在安全問題的「實體清單」，形同禁止向華為出口美製的半導體零部件和軟體。之後，華為便一直在尋找能維持供應穩定的替代方案。
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責任編輯：鄧國強